電烙鐵是電子制作和家用電器維修的必需專用工具，適用范圍是焊接元器件及輸電線，按機(jī)械系統(tǒng)可分成內(nèi)火式電烙鐵和外快熱式電烙鐵，按作用可分成無(wú)吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，依據(jù)主要用途不一樣又分成功率大的電烙鐵和小輸出功率電烙鐵。文中關(guān)鍵詳細(xì)介紹電烙鐵的恰當(dāng)焊接5步驟_電烙鐵焊接技術(shù)性的關(guān)鍵點(diǎn)小結(jié)等層面的內(nèi)容。

電烙鐵的恰當(dāng)焊接5步驟

焊接技術(shù)性做為一項(xiàng)基本技能，在電子制作中擁有 至關(guān)重要的影響力。用電烙鐵手工制作焊錫時(shí)必須把握一定的方法，這方法事實(shí)上包括在焊接10字要點(diǎn)——“一刮、二鍍、三測(cè)、四焊、五查”的焊接整個(gè)過(guò)程中。

1、一刮

刮便是焊接前應(yīng)依照?qǐng)D3所顯示，搞好被焊內(nèi)部金屬物表面的清理工作中，能用水果刀、廢鋼鋸條等刮掉（或用水砂紙打磨拋光掉、用粗橡皮除）焊接表面的空氣氧化層、油漬或三防漆，直至外露新的金屬材料表面。自做的pcb電路板在焊接前，也必須用水砂紙或水磨砂紙細(xì)心將覆銅泊的一面打亮?！肮巍笔谴_保焊接品質(zhì)的關(guān)鍵因素，卻經(jīng)常被新手所忽略，刮不及時(shí)，就鍍不太好錫，也不太好焊接。必須表明的是，一些元器件導(dǎo)線早已鍍金、金或歷經(jīng)搪錫，要是沒(méi)有空氣氧化或脫落，就無(wú)須再去刮它，如表面有臟污，可依照?qǐng)D3（c）所顯示用粗橡皮除。粗橡皮擦的挑選以制圖用的大橡皮擦實(shí)際效果最好是。一些電鍍的結(jié)晶三極管管腳導(dǎo)線等，在刮去涂層后反倒會(huì)無(wú)法鑲上錫。不管采用哪種方式的“刮”，必須留意持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)元器件腳位，力求將腳位的四周一圈所有清理整潔。

2、二鍍

鍍便是依照?qǐng)D16所顯示，對(duì)被要焊接的位置開(kāi)展搪錫?！肮巍蓖甑脑骷_位、輸電線一等焊接位置，應(yīng)該馬上涂上適當(dāng)?shù)闹竸?，并且用電烙鐵鑲上一層太薄的錫層，防止表面再一次空氣氧化，以提升元器件的可鍛性。鍍的焊錫層規(guī)定又薄又勻稱，因此烙鐵頭上每一次的帶錫量不必過(guò)多。怕?tīng)C的晶體二極管、晶體三極管等元器件，事前一定要依照?qǐng)D16（b）所顯示，用醫(yī)用鑷子或尖嘴鉗捏住導(dǎo)線腳根處協(xié)助熱管散熱，再開(kāi)展電鍍錫解決。元器件搪錫是焊接技術(shù)性中避免空焊、假焊等安全隱患的關(guān)鍵加工工藝流程，切勿粗心大意。

3、三測(cè)

測(cè)便是對(duì)搪過(guò)錫的元器件開(kāi)展查驗(yàn)，看元器件在電烙鐵高溫下外型有沒(méi)有燙損、形變、搭焊（短路故障）等。針對(duì)電力電容器、晶體三極管、集成電路芯片等元器件，也要用萬(wàn)用電表檢驗(yàn)其品質(zhì)是不是靠譜，發(fā)覺(jué)品質(zhì)不靠譜或是損壞的元器件絕不允許再用。

4、四焊

焊便是把“測(cè)”試達(dá)標(biāo)的元器件按要求焊接到pcb電路板或特定的部位上來(lái)。焊接時(shí)一定要把握好電烙鐵的溫度與焊接時(shí)間，溫度過(guò)低，時(shí)間過(guò)短，焊出去的錫面便會(huì)像圖5（a）那般含有毛邊狀小尾巴，表面凸凹不平，乃至呈圖5（b）所顯示的豆腐渣白帶樣，有可能因?yàn)橹竸](méi)有所有揮發(fā)完，在焊錫與金屬材料中間留出一定的助焊劑，制冷后靠助焊劑（松脂）把焊錫與金屬材料面黏住，稍一用勁就能打開(kāi)，這就是說(shuō)白了的假焊。

其次，電烙鐵溫度過(guò)低時(shí)就急切去焊接，焊點(diǎn)上的錫熔得比較慢，被焊元器件與電烙鐵觸碰的時(shí)間太長(zhǎng)，便會(huì)使發(fā)熱量過(guò)多地傳輸?shù)皆骷蟻?lái)，使元器件損傷（如電力電容器塑封熔融，電阻遇熱電阻值更改等），尤其是晶體三極管，芯管熱到100℃之上便會(huì)毀壞。相反，電烙鐵溫度過(guò)高，焊接時(shí)間稍長(zhǎng)便會(huì)導(dǎo)致焊錫面空氣氧化，焊錫流散掉，使焊點(diǎn)像圖5（c）所顯示的那般吃錫量不夠，僅有非常少的焊錫將元器件導(dǎo)線與金屬材料面相接，回路電阻挺大，一拉就斷掉，這就是說(shuō)白了的空焊，比較嚴(yán)重時(shí)還會(huì)繼續(xù)導(dǎo)致pcb電路板敷銅箔條打卷掉下來(lái)、元器件超溫毀壞等。電烙鐵溫度是不是適合，能夠憑著工作經(jīng)驗(yàn)依據(jù)烙鐵頭化錫時(shí)間長(zhǎng)度及頭頂粘附的焊錫量是多少來(lái)判斷。焊接時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)確保焊點(diǎn)圓潤(rùn)明亮，一般為2～三秒，稍大點(diǎn)的焊點(diǎn)也不必超出5s。焊晶體三極管等零配件，仍同電鍍錫時(shí)一樣，用醫(yī)用鑷子、尖嘴鉗等捏住腳位根處協(xié)助熱管散熱。

除此之外，焊錫使用量要適度，切勿用一大團(tuán)焊錫將焊點(diǎn)沾住，像圖5（d）所顯示的那般，從焊點(diǎn)上錫面就能若隱若現(xiàn)辨別出導(dǎo)線輪廊，而從焊點(diǎn)側(cè)邊看呈活火山狀，便是一個(gè)達(dá)標(biāo)的焊點(diǎn)。在手執(zhí)電烙鐵焊接時(shí)，不能用烙鐵頭往返磨擦焊接面或用勁觸壓，事實(shí)上要是增加烙鐵頭斜坡電鍍錫一部分與焊接面的觸碰總面積，就能合理地把發(fā)熱量由烙鐵頭導(dǎo)進(jìn)焊點(diǎn)一部分。必須留意，在焊接進(jìn)行移走電烙鐵后，要直到焊點(diǎn)上的焊錫徹底凝結(jié)（4～5s），再松掉固定不動(dòng)元器件的醫(yī)用鑷子或手，不然焊接件導(dǎo)線有可能滑脫，或是焊點(diǎn)表面呈豆腐渣白帶樣。焊接后，如發(fā)覺(jué)焊點(diǎn)拉出小尾巴，用電烙鐵頭在松脂上蘸一下，再焊補(bǔ)就可以清除。

若出現(xiàn)殘?jiān)饨?，表明焊接時(shí)間太長(zhǎng)，需消除臟物后再次焊接。pcb電路板上的元器件應(yīng)懸在空中后焊接，元器件體距pcb線路板面需有2～4mm間隙，不能緊貼著表面上，晶體三極管也要高一些。很大的元器件，在插進(jìn)線路板孔后，可按圖6所顯示，將導(dǎo)線沿電源電路銅箔條方位彎折90°，留3mm長(zhǎng)短鋪平后焊接，以擴(kuò)大堅(jiān)固度。焊接集成電路芯片等高線輸入電阻元器件，如沒(méi)法確保電烙鐵機(jī)殼與地面靠譜聯(lián)接，能夠選用拔下電烙鐵電源線插頭后運(yùn)用余熱回收焊接。在焊接pcb電路板時(shí)，也可采用先插電阻，分步驟焊接后，統(tǒng)一用偏口鉗或指甲鉗剪去不必要長(zhǎng)短導(dǎo)線，隨后再焊電力電容器等容積很大的元器件，最終焊住不耐高溫的易損件的晶體三極管、集成電路芯片等。

5、五查

查便是對(duì)接焊好的電源電路開(kāi)展一次焊接品質(zhì)的查驗(yàn)，焊點(diǎn)不需有假焊、空焊及短路、短路故障，非常是電解電容器、晶體三極管等有旋光性元器件的引腳是不是焊接恰當(dāng)。焊接品質(zhì)優(yōu)劣可根據(jù)焊點(diǎn)的色調(diào)與光澤度、外擴(kuò)散水平、焊錫量三個(gè)層面多方面辨別。優(yōu)良的焊接，焊點(diǎn)具備與眾不同的潔白光澤度，憑工作經(jīng)驗(yàn)一眼就能看得出;假如焊錫的色調(diào)和光澤度出現(xiàn)污漬或表面有凸凹不平，就說(shuō)明焊接欠佳。

而焊錫在附屬物表面的外擴(kuò)散水平，一樣能夠判斷焊接品質(zhì)的好壞，在圖7所顯示的圖型中，圖7（a）表明優(yōu)質(zhì)的焊接情況，圖7（b）是接近好與差中間的情況，圖7（c）是滲入不夠的油炸餅情況。對(duì)于焊點(diǎn)的焊錫量，可參考圖8所顯示的在pcb電路板上焊接輸電線時(shí)，應(yīng)用焊錫量的規(guī)范圖型來(lái)判斷。圖8（a）是焊上后焊錫產(chǎn)生慢慢升高的小山坡?tīng)?，由焊錫表面就可以判斷輸電線的準(zhǔn)確部位，表明焊錫量適度。圖8（b）是焊錫量過(guò)多的狀況。

過(guò)多的焊錫沉積，不但沒(méi)法做到提升沖擊韌性的預(yù)估目地，也有產(chǎn)生空焊狀況、與周邊焊點(diǎn)碰撞（短路故障）的風(fēng)險(xiǎn)。圖8（c）則是焊錫量不夠的狀況。這類(lèi)狀況在焊接前期并不易看得出有哪些缺點(diǎn)，但歷經(jīng)一段時(shí)間后，將會(huì)會(huì)因?yàn)檎駝?dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)而掉下來(lái)。針對(duì)不太好的欠佳焊點(diǎn)，應(yīng)采用焊補(bǔ)對(duì)策，使焊接品質(zhì)做到令人滿意水平。