這類(lèi)IC的拆卸的去膠方法。下邊做詳盡的詳細(xì)介紹。針對(duì)摩托羅拉手機(jī)手機(jī)上的封膠，目前市面上有很多知名品牌的膠體溶液水能夠便捷地去膠，經(jīng)數(shù)次試驗(yàn)發(fā)覺(jué)V998的CPU用天那水侵泡，去膠實(shí)際效果不錯(cuò)，一般侵泡3-4鐘頭，封膠就非常容易除掉了。特別注意的是：V998手機(jī)上侵泡前一定要把中文字庫(kù)取下，不然中文字庫(kù)會(huì)毀壞。因998中文字庫(kù)是軟封裝的BGA，不能用天那水、香蕉水或膠體溶液侵泡，這種有機(jī)溶劑對(duì)軟封裝的BGA中文字庫(kù)中的膠有極強(qiáng)的腐蝕，會(huì)使膠澎漲造成中文字庫(kù)損毀。自然，假如你沒(méi)有膠體溶液水，也可立即拆卸，摩托羅拉手機(jī)的封膠耐高溫低，易變軟，而CPU較為耐熱，要是留意方式 ，也可取得成功拆卸。①先將熱風(fēng)焊槍的風(fēng)力及溫度調(diào)到適度部位（一般排風(fēng)量3檔、發(fā)熱量4檔，可依據(jù)不一樣知名品牌熱風(fēng)焊槍自主調(diào)節(jié)）?　?、趯⑴L(fēng)在CPU上邊5厘米處挪動(dòng)吹，大概30秒后，用一小刀頭從CPU接地裝置腳較多的方位著手，一般從第一腳，也就是*暫存器上邊剛開(kāi)始撬，留意暖風(fēng)不可以停。③CPU卸下來(lái)了，接著就是去膠，用熱風(fēng)焊槍一邊吹，一力小心地用水果刀漸漸地一點(diǎn)一點(diǎn)地刮，直至焊層上整潔才行。諾基亞手機(jī)的底膠先是發(fā)獨(dú)特注塑加工，現(xiàn)階段無(wú)比較好的落膠方式 ，拆卸時(shí)要留意實(shí)際操作方法：?　?、俟潭ú粍?dòng)機(jī)板，調(diào)整熱風(fēng)焊槍溫度在270℃-300℃中間，排風(fēng)量調(diào)高，以不吹移阻容元器件為標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)所拆的IC封膠加熱20秒上下，隨后挪動(dòng)熱風(fēng)槍?zhuān)葯C(jī)板變冷后再加熱，其加熱3次，每一次加熱時(shí)必須添加油溶性偏重的助焊劑，便于油品注入焊層內(nèi)具有維護(hù)功效。②把熱風(fēng)焊槍溫度調(diào)到350℃-400℃中間，再次給IC加溫，一邊加溫一邊用醫(yī)用鑷子擠壓IC，當(dāng)見(jiàn)到錫珠從封膠中擠出時(shí)，便能夠從元器件較少的一方用醫(yī)用鑷子尖把旁邊的封膠挑好多個(gè)洞，讓錫珠流出去，記牢這時(shí)候仍要不斷地方油品助焊劑。③拆離IC，當(dāng)見(jiàn)到IC下邊已不有錫珠出現(xiàn)時(shí)，用帶彎勾的細(xì)短醫(yī)用鑷子放進(jìn)冒錫處的IC下邊，輕輕地一挑就可拆下來(lái)了。清除封膠，大部分的IC拆下來(lái)后，封膠都留到電腦主板上，最先在電腦主板上的錫點(diǎn)處放上助焊劑，用電烙鐵把封膠上的錫珠抽走，多吸幾回，能清楚在看到底端明亮的焊層才行，關(guān)鍵功效是完全讓點(diǎn)焊和封膠分離出來(lái)。調(diào)整熱風(fēng)槍溫度270℃-300℃中間，對(duì)電腦主板的封膠加溫，此刻封膠就大部分?jǐn)[脫了焊層，看好點(diǎn)焊與點(diǎn)焊中間的安全性地區(qū)用醫(yī)用鑷子挑，挑的幅度要操縱好，假如企圖恰如其分，一挑就可以取下一大面積。針對(duì)IC上的封膠消除慢不一樣，先把IC清理一下，隨后在IC反面沾到泡沫雙面膠，抒它固定不動(dòng)在拆焊臺(tái)上，熱風(fēng)槍溫度仍調(diào)至270℃-300℃中間，放上助焊劑，加溫封膠，用醫(yī)用鑷子一挑就可消除。沒(méi)有熱風(fēng)焊槍、用電烙鐵拆FLASH集成ic方式 　　今日TP741N升級(jí)DD成磚手頭上有一個(gè)開(kāi)發(fā)板來(lái)看僅有拆集成ic了手頭上沒(méi)有熱風(fēng)焊槍就DIY了個(gè)小東東和大伙兒共享下。僅用條銅心線+小醫(yī)用鑷子+電鉻鐵極致秒拆！一點(diǎn)兒也不傷線路板拆幾回都不是問(wèn)題原先用上下堆焬的方式 ，太麻煩了，之后能夠豪刷了從此不害怕線路板損壞實(shí)際大伙兒看圖片手機(jī)上拍的不清楚。60W電烙鐵?沒(méi)有熱風(fēng)焊槍如何取集成ic線路板脫錫的方法?　　今日拆這一集成ic就先做這么大視角的，之后拆其他集成ic，彎一下又就行了一物多用?　　原本準(zhǔn)備固定不動(dòng)在鉻鐵的后邊一頭?　　之后發(fā)覺(jué)放不進(jìn)去算了吧還是放前邊吧一樣用?????沒(méi)有熱風(fēng)焊槍如何取集成ic_線路板脫錫的最好是方法?　　通電燒開(kāi)試了下化焬飛速！動(dòng)工！把集成ic兩側(cè)都上些焬?　　用電烙鐵Y字形叉叉指向閃存芯片堆焬兩側(cè)的焊錫另一只手拿個(gè)小醫(yī)用鑷子捏住閃存芯片鉻鐵一觸碰錫化掉了閃存芯片輕輕松松拿到?　　把閃存芯片腳和線

路板弄整潔?　　拿下了，拆下來(lái)預(yù)留早已發(fā)黑了。線路板脫錫的方法詳細(xì)介紹????1、吸錫器吸錫拆卸法::應(yīng)用吸錫器拆卸集成塊，它是一種常見(jiàn)的技術(shù)專(zhuān)業(yè)方式 ，應(yīng)用專(zhuān)用工具為一般吸、焊雙用電鉻鐵，輸出功率在35W之上。拆卸集成塊時(shí)，要是將加溫后的雙用電烙鐵頭放到要拆卸的集成塊引腳上，待點(diǎn)焊錫溶化后吸進(jìn)去細(xì)錫器內(nèi)，所有引腳的焊錫吸完后集成塊就可以摘掉。2、醫(yī)療器材空心針頭拆卸法::取醫(yī)療器材8至12號(hào)空心針頭好多個(gè)。應(yīng)用時(shí)針管的內(nèi)徑恰好套上集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)要電烙鐵將引腳焊錫融化，立即用針管套上引腳，隨后拿開(kāi)電烙鐵并轉(zhuǎn)動(dòng)針